Intel muda layout de embalagens de seus processadores

Os novos logotipos para os processadores Intel foram mostrados ainda em abril, mas as mudanças nas embalagens só foram implantadas agora. De acordo com documentos da companhia, todos os processadores fornecidos a partir do próximo dia 8 de setembro virão em nova embalagem.

Mais precisamente, a Intel reformulou o layout de suas embalagens de modo a auxiliar o comprador a identificar rapidamente a nomenclatura do modelo e o tipo de socket que o mesmo utiliza. Essa inovação veio em boa hora, pois em breve o mercado receberá processadores Core i5 e i7 sob LGA 1156, além dos atualmente comercializados modelos sob sockets LGA 775 e LGA 1366. Cada uma das três plataformas requerem seus respectivos tipos de placas-mãe e com isso deve evitar possíveis erros que o usuário pode cometer na hora de adquirir um processador.

Modelos com a nova embalagem já foram encontrados disponíveis no Japão.


Na foto acima, a nova embalagem à esquerda e a embalagem antiga à direita.

No documento também é possível saber como os processadores Lynnfield de série serão identificados:

  • Core i7-870 (2,93 GHz): BX80605I7870 (SLBJG);
  • Core i7-860 (2,8 GHz): BX80605I7860 (SLBJJ);
  • Core i5-750 (2,66 GHz): BX80605I5750 (SLBLC).

O anúncio oficial desses processadores está marcado para 6 de setembro e no sudoeste asiático exemplares Lynnfield box já ganharam aceitação.

Fonte: Forum PCs

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